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那更多是在2G和3G等过去时和现在时的成绩

  半导体之广,创芯片之难,远非文字所能表述!然而,一时的受挫并不意味着我们大错特错。正因为半导体产业链的全球化,我们没能建立完整供应链并不意味着我们一无是处。创芯维艰,但我们从未言弃;芯路坎坷,但我们砥砺前行!骄傲自大不可取,妄自菲薄亦不可取。经过几代半导体人的坚守,经过几代产业人的努力,我们的产业取得了举世瞩目的成就。我们的差距是全面的,我们的突破也是全面的。尤其是近五年,我们在企业盈利、技术突破、产业规模、生态建设上更是取得了突飞猛进的成绩。
 
  我们有独特的国情,有复杂的环境。我们有太多需要改进、完善的地方,但不是推翻,不是重来,毕竟在目前体制机制下我们取得了诸多成就。我们还是要在这个环境下与时俱进、自我调整、做事成事。只是我们更需要认清自己,找准差距,脚踏实地,发奋图强。
 
  说不难,做才难;成文不难,成事才难!在风云变幻的时空下,在错综复杂的环境下,我们要做的是怎样为这个产业做一些真正有意义的、起到实际作用的事情。抛砖引玉,我们提出这些不成文的战术建议,希望成为讨论的靶子,如此,才是产业人之所为。
 
        认清自己是最困难的,但在当下,最需要的也是认清自己。在上图中我们已经看到中国芯在诸多领域的空缺和窘迫,但真正产业之难之急却远超数字所体现出来的。因为就算是1%,也可能只是“研发”上取得突破,并不意味着产品上的商业化;也可能只是在低端取得突破,并不意味着在中高端可以利用。同样因为产业的动态发展,就算是在移动处理和基带里面有着12%的占有率,那更多是在2G和3G等过去时和现在时的成绩,未必就代表在将来时依然有如此成绩。
 
  关键的是,产业是立体的。芯片不仅仅是设计和制造,还有周边和上下游的无数环节,乃至生态系统。比如光刻机,里面既有复杂精准的镜头,又有众多精密的零件。一台光刻机,其原材料和零部件,来自于全球数十个国家,几百个供应商,涉及几千个产品。脱离了全球分工,光刻机就成了光“想”机。最难的是,产业是动态的。延伸到“四维”,动态的技术、变化的产品、流动的人才,发展的产业,我们或许会在某些“0”的领域实现突破,但或许也会在某些“1”的领域又有迷失。
 
  



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